MJK-3015(交换平台) 型号Type MLF500-3015SDI/MLF750-3015SDI/MLF1500-3015SDI/MLF2000-3015SDI/MLF3000-3015SDI 加工尺寸(幅面可选) Working size 3000mm*1500mm 重复定位精度 Repositioning accuracy ≤±0.02mm 激光波长 Laser wavelength 1070nm 较小切缝 Min cutting seam 0.10mm 激光器功率 Laser power 500W/750W/1500W/2000W/3000W 较大切割速度 Max cutting speed 12m/min 22m/min 40m/min 较大切割厚度 Max cutting thichness 6mm/10mm/14mm/16mm/22mm 制冷方式 Cooling system 水冷 Cooling syeten 整机最大功率消耗 Max consumption power ≤20KW 电力配置 Power manage syetem 380V±5%/50HZ 几何定位精度 Geometeic positioning accuracy ≤±0.03mm/m 连续工作时间 Continuous working time ≥20小时 设备外型尺寸 Size of the unit 4700mm*2900mm*2000mm 机床运行环境(温度、湿度) Working environment (Temp,humidity) ≤40℃ 10~30% 台面承载重量 Mesa carries weight 300kg 较大加速度 Max acceleratiion 0.8-1.0G 较大运行速度 Maximum speed 80m/min 软件 Software 软件具备选段切割功能 Parts of the cutting